赵东来给艾铁军主任拨通电话。
将嘴里的一根烟抽完，他凝重的问道：“老艾……”
“我还以为你给我介绍了个什么样的大人物。”
“没想到是个孩子啊？”
“他能干什么？”
艾铁军笑了笑：“你千万别小看人家孩子。”
“就这么跟你说吧……”
艾铁军透漏了一些关于林越的故事。
赵东来听得满脸震撼。
“小小年纪，就有这么大的能耐？”
“照你这么说，这位叫做林越的小朋友，和天神下凡就没什么区别了。”
艾铁军憨笑道：“反正人家说了，要在芯片领域尝试探索。”
“你负责支持就完事儿了。”
真这么邪乎？
赵东来挂断电话都一直在想这件事。
刚上初一的小朋友，就已经超神了？
而且战绩可查！
也许……华夏的芯片领域，真的能在他的手中得到突破。
不多想了，大千世界无奇不有。
赵东来倒是也希望华夏能出现这么一位经天纬地的人才来。
翌日清晨。
桂月稀薄。
天色还是雾蒙蒙的样子。
大家聚集在芯片的研发实验室中。
此时林越才知道，徐婉竟然是研究小组的组长。
在这些学生里面，她的技术非常成熟。
负责研究芯片的，一共有两个小组。
另外一个小组的组长是一位男生。
很标准的理工男。
头发较为稀少，原本应该清秀的面庞，却刻满了沧桑。
看来，研究芯片的压力不小。
这位理工男名叫王宣。
是海外归国的高材生，大学是在鹰酱的哈佛大学就读核电工程专业，回国之后转战了材料学。
又经过深造后，专门研究芯片材料。
赵东来来到众人面前，刚刚还有稀碎的议论声，这一刻变得无比安静。
“今天为大家介绍一位新成员。”
“北江市第三实验中学的林越同学。”
“在接下来的研究工作中，他也会参与我们的项目。”
此话一出，所有人的目光都落在了林越的身上。
嘲笑的声音接连不断。
疑惑的声音也不少。
“昨天听说的消息，竟然是真的！”
“赵老师还真找了个初中生参加芯片研究啊？”
“太搞笑了吧？”
“小朋友……一百以内的加减乘除法学没学会啊？”
“你这么小的年纪，知道芯片怎么造吗？”
“哈哈哈~”
赵东来抬手，示意所有人安静。
“好了！”
“林越就分配到徐婉小组吧。”
“接下来一段时间，你们必须继续打磨晶圆。”
“之前的那一批有问题。”
“我和光刻技术部门的同志已经了解过了，在进行光刻的时候，晶圆发生细微的裂纹。”
“达不到合格的要求。”
赵东来深吸一口气，继续道：“当然，我们刚刚起步研究，做到这一步已经很不错了。”
“希望大家继续加油！”
众人纷纷欢呼。
只要有进步，那就有希望。
赵东来走后，所有人的目光落在了林越和徐婉的身上。
“哈哈哈~”
“徐婉组长……看来你们组要多一位拖油瓶了。”
大家对林越都避之不及。
小小年纪，就加入芯片研究，只能说林越的父母能量太大了。
估计是给孩子镀镀金。
说起来，也是参加过芯片研究的。
这种事情非常常见。
所以大家都见怪不怪了。
徐婉对着空气翻了个白眼儿。
碰上林越真是倒了八辈子霉了。
如今芯片实验迫在眉睫，她还得抽出时间照顾一个小孩儿。
帮不上忙不说，只会拖后腿。
也不知道赵老师是怎么想的。
徐婉的心情跌到了谷底。
小组的其他成员也对林越爱答不理。
大家都在干正事儿，谁会理会一个孩子？
林越倒是满腔热血。
“婉姐~”
“你这儿有报废的晶圆吗？”
“能给我看一下吗？”
徐婉娥眉微蹙，凝神看向林越：“你想干嘛啊？”
“拿着玩儿啊？”
林越不知道该怎么解释，摊开手苦笑道：“算是吧。”
徐婉深吸一口气，心想：就知道。
这个年纪的孩子，要是不喜欢玩儿那才见了鬼。
“垃圾箱里有不少。”
“你可以去翻一翻。”
“对了，没什么事儿就别来烦我。”
“最近任务重，时间紧，我没空帮你干这干那的。”
林越很识趣地点头。
而且，林越也喜欢一个人安安静静的干。
去垃圾桶找了一些晶圆之后，林越自己找到了一间没人用的实验室。
开始研究起来。
徐婉小组成员看着林越离开的背影，松了一口气。
“这个瘟神，可算是走了。”
“算他还有点儿良心，没有打扰咱们。”
……
林越将收集好的晶圆摆在了面前。
然后用手轻轻触碰到了晶圆之上。
系统的声音赫然间响起。
【接触到芯片晶圆，正在感悟相关技术！】
【晶圆多层堆叠技术正在解锁……解锁完成！】
【芯片技术解锁进度：10%】
无数关于晶圆切割、堆叠的技术涌入林越的脑海之中。
林越闭目养神，仔细消化这些内容。
当他睁开眼睛，看向手中废弃的晶圆之后，露出一抹无奈的苦笑。
因为他觉得，徐婉等人打磨的晶圆，可以说非常的粗糙。
只有晶圆的形，却失去了晶圆的神。
这种残次品，连96纳米级的光刻机都承受不了，可想而知有多垃圾。
“晶圆堆叠技术也稚嫩的很。”
“开整吧！”
林越也没过多说什么。
立刻开始埋头苦干。
多层堆叠可以使晶片的处理速度和处理能力大幅度提升。
堆叠层数越多，处理的速度和能力也就越快。
不过，按照现在的技术来看，市面上最常用的就是两种堆叠方式。
一种是5D堆叠，另一种是3D堆叠。
这两种技术没有太大的差距。
只不过是堆叠的形式不同而已。
而林越脑海之中解锁的是另一种堆叠形式。
在3D堆叠基础上，进行扩展堆叠。
按照这种方式，CPU芯片堆叠的层数甚至可以突破到十六层结构！
众所周知，CPU处理器内部导线连接非常复杂，堆叠的层数越多，所需要的工艺也就越复杂。
现在市面上的CPU，最多也就堆叠三层，这已经是极限。
但是，按照林越的堆叠技术来做的话，可以扩展到十六层！
处理速度将会有质的飞跃！
(https://www.biquya.cc/id190041/56793082.html)
1秒记住追书网网：www.biquya.cc。手机版阅读网址：m.biquya.cc